压力传感器运用脆性元件或刚性封装,需求带子或胶带固定,为了使这些传感器顺应人体表面的形貌变化,近年来开发出大量可贴敷式电子系统或传感器,可以经过有机、金属氧化物或碳纳米管半导体材料制备,也可以是超薄硅集成电路芯片(硅集成电路芯片可以打薄到只需5微米厚度)。